Well, ville lige fremvise dette or jer andre, jeg vidste ikke engang det kunne lade sig gøre eftersom kortet er 6 layer PCB så hut jeg hvisker..
Men George har gjort det igen..
Hvorfor Hipro5 er en legende: Abit AW9D-MAX
-
Han er en af de bedste indenfor overclock efter min mening (der er lige en macci der slår grækeren hehe). At han ikke bruger kassen på 3dmark, tja, men han baner vejen for mange.
-
Han er så sej.
Han har lavet damn mange vilde ting :hb: -
Quote
Originally posted by shahid_2dk
Han er så sej.
Han har lavet damn mange vilde ting :hb:Kan du se hvad han gør Shahid? Han ISOLERER.. Derved KORTSLUTTER ting IKKE..
Smart, ikk?
Sølvpapir er ledende, så det kan du ligeså godt droppe med det samme 
-
tjae....så går man da op i det....men fin guide, der er rimelig nem at forstå. god ide med at flytte bundkort komponenter til bagsiden...hvorfor gør fabrikkerne mon ikke det fra standard, der er jo alligevel afstand fra bundkort til bundkortpladen...
-
Quote
Originally posted by Fragman
tjae....så går man da op i det....men fin guide, der er rimelig nem at forstå. god ide med at flytte bundkort komponenter til bagsiden...hvorfor gør fabrikkerne mon ikke det fra standard, der er jo alligevel afstand fra bundkort til bundkortpladen...Men er afstanden nu også så stor igen?
Ved da at man på Kingstons fabrikker bruge bundkort hvor RAM-slotsne er flyttet om på bagsiden så det er nemmere for medarbejderne at skifte dem ved test. Bare lige lidt BONUS info
-
Quote
Originally posted by Happy^
Kan du se hvad han gør Shahid? Han ISOLERER.. Derved KORTSLUTTER ting IKKE..
Smart, ikk?
Sølvpapir er ledende, så det kan du ligeså godt droppe med det samme Hold da op, det er en million år siden
-
Quote
Originally posted by shahid_2dk
Hold da op, det er en million år siden
Mange af os husker det stadig som igår